铜厚测量仪可用于测量表面铜和穿孔内铜厚度。高扩展性的台式测厚仪系统采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和穿孔内铜厚度准确和的测量。铜厚测试仪具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使这款测厚仪满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。同时该测厚仪具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。
　　过孔局部铜厚过薄和过孔开路是PCB制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔开路的研究多局限在PCB制板时板材的选用,因板材的CTE热膨胀系数较大，在后期装配冷热冲击导致孔铜开裂等失效案例的分析，而没有从PCB本身加工，孔铜电镀方面去分析解决问题。
　　一般而言，传统电路板的孔铜厚度大多数都要求在0.8-1mil之间。至于某些高密度电路板，比如HDI，因为盲孔不易电镀同时为了细线制作的问题，会适度的降低对孔铜厚度的要求，因此也有低成品孔铜厚度0.4mil以上的规格出现。但是也有一些特殊的例子，如系统用的大型电路板，因为必须应付特殊的组装以及长时间使用的可靠性保证，因此要求孔内铜厚度高于0.8mil以上或更高。孔铜规格根据产品的需要，终还是由客户。
　　通孔电镀是PCB制造流程中非常重要的一个环节，为实现不同层次的导电金属提供电器连接，需要在通孔的孔壁上镀上导电性良好的金属铜。随着终端产品的日趋激烈的竞争，势必对PCB产品的可靠性提出更高的要求，而通孔电镀层的厚度的厚度大小则成了衡量PCB可靠性保证的项目之一。影响PCB孔铜厚度的一个重要原因就是PCB电镀的深镀能力。
　　高深镀能力是提高可靠性保证；孔壁电镀铜层厚度的均匀性提升，为PCB在后续的表面贴装及终端产品使用过程中的冷热冲击等提供了更好的保证，从而不会出现前期的失效问题，延长产品的使用寿命，提高产品的高可靠性。
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