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孔铜测厚仪的孔铜探头的若干个使用步骤
更新时间:2019-05-23   点击次数:1965次
   一、孔铜测厚仪的ETP孔铜探头使用程序的建立
  打开电源,跳过预热,进入MRX模块
  1.选择NEW,建立一个新的程序
  2.选择MRXETP,建立一个ETP探头测量程序,按数字键选择
  3.输入程序编号,编号可从1-100,不能与以前编号重复,按数字键输入编号
  4.输入程序名称
  5.输入程序标识
  6.单位选择,直接按数值键选择
  7.精度选择,小数点后面小数个数
  8.测量次数选择,即测量多少次出来一个读数
  9.极限zui大值设定(选OFF关闭,选ON需输入zui大值)
  10.极限zui小值设定(选OFF关闭,选ON需输入zui小值)
  11.板厚设定,设定所要测量板的板厚
  12.基材铜设定,设定板材极板铜是多少盎司
  13.蚀刻设定,设定所要测量的孔是否蚀刻
  14.zui多存储读数个数设定,设定该程序可存储的读数
  15.X&R特性曲线组的大小
  16.设定在下次进入该程序时是否清除上次测量说得的统计量即特性曲线
  17.偏移量设定,设定该值后,测量时显示的读数为测量值加上该偏移量
  18.偏移率系数设定,设定该值后,测量时显示值为测量值乘以该值
  19.程序建立完成,按任意键保存并推出
  二、孔铜测厚仪的ETP孔铜探头的校准
  建立ETP程序完成后,一般情况下需要进行校准,校准方法为:
  1.返回主页面,按Setup键2.进入设置界面,按Turning&CAL键
  3.进入校准界面,按CALETP键,进行ETP探头校准
  4.提示把探头放在空气中,按键,把探头放于空气中
  5.选择校准时测量标准片的次数
  6.把探头放在标准片上,按键
  7.选择单位
  8.输入标准片孔铜的厚度,按回车确认
  9.校准完毕,选择Back键返回到主页面
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