当您作为专业线路板厂采购人员欲购买覆铜板，对铜箔厚度产生疑问时，当您作为材料检验或车间生产质检人员，对基板的铜箔把握不准时，您可能会有深刻体会，要是有一台可以装在口袋里随时可以对覆铜板进行复检的“覆铜板分级测试仪”就好了。本公司生产的覆铜板分级测试仪就可满足您以上的愿望，只需要一秒钟就可以测出覆铜板铜箔的厚度，非常方便，测试数据稳定可靠。

　　铜厚测量仪优点

　　1、相对比切片测试，降低了成本费用

　　2、简单易用，无需操作的培训，只要将sm6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过led显示

　　3、测试仪sm6000能够快速简便应用于pcb材料的选择和检测

　　4、减少人为的错误以及材料成本的浪费

　　铜厚测量仪使用方法

　　1、首先按下面板上方的电源开关POWER按键，电源BATTERY指示灯亮。

　　2、将4探针（2个带弹性探针和2个固定探针）对准铜箔表面，轻轻的水平按下，使其和铜箔板接触可靠。

　　3、此时铜厚测量仪面板上有一只LED亮，其指示对应的厚度即为该铜箔厚度。

　　4、测试完毕，仪器约20秒后自动关机以免浪费电池。

　　铜厚测量仪使用注意

　　1、在测量前，请先将印制板铜箔表面的油污用净布擦干净，以保持测量无误。

　　2、由于测量的边缘效应，在测量时请将测试探针放在距被测铜箔板边缘20-30cm处，以保证测量的准确性。

　　3、铜厚测量仪定期需用标准覆铜板样板校核，如发现测试出错，请检查电池电压是否过低，由此会造成测量误差。

　　4、如发现电源指示红灯变暗，即表示仪器需更换电池。

　　5、长期不用时，请将电池取出。

　　6、如仪器出现非正常故障，请勿自行修理，请直接寄往我公司技术服务部，给您解决。