孔铜测试仪可用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度
更新时间:2021-03-24 点击次数:1120次
孔铜测试仪可用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后,測量PCB穿孔內镀层厚度。*的设计使其能够*胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡Sn和锡/鉛Sn/Pb抗蚀层进行测量。
孔铜测试仪特点:
1、优良的人性化设计操作界面
2、量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
3、多功能画面显示明显易读,方便操作
4、具有背光显示型的LCD
5、可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
6、操作简易、方便携带
7、测量单位mil及um,自由快速变换
8、标准片快速校正
9、拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
10、使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。
孔铜测试仪特点:
1、优良的人性化设计操作界面
2、量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度
3、多功能画面显示明显易读,方便操作
4、具有背光显示型的LCD
5、可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围
6、操作简易、方便携带
7、测量单位mil及um,自由快速变换
8、标准片快速校正
9、拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计
10、使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。