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孔铜测试仪可用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度
发布时间:2021-03-24   点击次数:183次
孔铜测试仪可用于测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能于蚀刻前、后,測量PCB穿孔內镀层厚度。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量,甚至可以穿透锡Sn和锡/鉛Sn/Pb抗蚀层进行测量。

孔铜测试仪特点:

1、优良的人性化设计操作界面

2、量测模式为涡电流感应式快速量测孔铜厚度

3、多功能画面显示明显易读,方便操作

4、具有背光显示型的LCD

5、可设定高、低极限,方便辨别出是否超出所测量的范围

6、操作简易、方便携带

7、测量单位mil及um,自由快速变换

8、标准片快速校正

9、拥有USB传输接口,可连接计算机作数据统计

10、使用充电式的电池,寿命耐用,既免去电池更换烦恼又附环保功效。 
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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