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铜箔测厚仪测量正确操作注意
发布时间:2021-06-22   点击次数:230次
   铜箔测厚仪用途:迅速地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本。具有测量误差小、可靠性高、稳定性好、操作简便等特点,是控制和保证产品质量不可少的检测仪器,广泛地应用在制造业、金属加工业、化工业等检测领域。
  铜箔测厚仪测量注意事项:
  ⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
  ⒉测量时侧头与试样表面保持垂直。
  ⒊测量时要注意基体金属的临界厚度,如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
  ⒋测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。
  ⒌测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场,如果会将会干扰磁性测厚法。
  ⒍测量时要注意不要在内转角处和靠近试件边缘处测量,因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
  ⒎在测量时要保持压力的恒定,否则会影响测量的读数。
  ⒏在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触,因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
  铜箔测厚仪表面粗糙度:
  基体金属和覆盖层的表面粗糙程度对测量有影响。粗糙程度增大,影响增大。粗糙表面会引起系统误差和偶然误差,每次测量时,在不同位置上应增加测量的次数,以克服这种偶然误差。如果基体金属粗糙,还必须在未涂覆的粗糙度相类似的基体金属试件上取几个位置校对仪器的零点;或用对基体金属没有腐蚀的溶液溶解除去覆盖层后,再校对仪器的零点。
 
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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