揭秘铜箔测厚仪测量使用要求
更新时间：2021-10-14 点击次数：1009次
铜箔测厚仪可以迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本；可以用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。数据显示单位可选择多个方法可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。
铜箔测厚仪设备优势：
仪器的操作界面十分友好，有英文和简体中文两种语言供选择。
测试数据可通过USB实现高速传输。仪器为工厂预校准，用户也可在日常使用中根据实际使用情况自行进行校准。
仪器有强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。
铜箔测厚仪测量使用要求：
⒈在进行测试的时候要注意标准片集体的金属磁性和表面粗糙度应当与试件相似。
⒉测量前要注意周围其他的电器设备会不会产生磁场，如果会将会干扰磁性测厚法。
⒊测量时要注意试件的曲率对测量的影响。因此在弯曲的试件表面上测量时不可靠的。要注意基体金属的临界厚度，如果大于这个厚度测量就不受基体金属厚度的影响。
⒋测量时侧头与试样表面保持垂直。不要在内转角处和靠近试件边缘处测量，因为一般的测厚仪试件表面形状的忽然变化很敏感。
⒌在测量时要保持压力的恒定，否则会影响测量的读数。
⒍在进行测试的时候要注意仪器测头和被测试件的要直接接触，因此超声波测厚仪在进行对侧头清除附着物质。
