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孔铜测试仪检测主要方法有什么?
发布时间:2022-01-05   点击次数:29次
  孔铜测试仪具有自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。从而降低废料、返工成本。适用于印制线路板蚀刻前后之孔铜厚度的非破坏性准确测量。

  孔铜测试仪检测主要有两种方法:一是物理破坏法,线路板边角切块,使用显微镜测量,时间较长,切了就意味着报废;二是使用面铜测厚仪进行测量,精准可靠,操作也简单。铜膜厚度量测,可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种,一种是电阻式测量设备,主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分,则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量,这类测量法必须限定范围,且需要有专用标准片进行程序建立与校正,限制会略多一点。

  孔铜测试仪仪器性能:
  自动温度补偿功能,允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测。
  完全胜任对双层或多层电路版的测量,甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层。
  清晰、明亮的LCD液晶显示。工厂预校准-无需标准片。
  可设定数据存储空间,可存储多达2000个读数。
  结果可下载到热敏打印机或外置计算机。
  千分之一英寸/微米单位转换。手持式设计、电池供电。
  串行输出端口,用于将结果传输至打印机的统计和报表生成程序。
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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