技术文章
当前位置:首页 > 技术文章 > CMI 500孔内镀铜测厚仪
CMI 500孔内镀铜测厚仪
发布时间:2011-08-23   点击次数:852次
 孔内镀铜测厚仪CMI 500能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。
技术参数:

测量技术 : 涡电流
zui小孔径 : 0.889 mm
厚度范围 : 6-102 μm
可测zui薄板厚: 1.6 mm
读数单位 :mil or μm
存储容量 :2000读数
统计数据 :可显示测量值、平均值、标准偏差、zui大值、zui小值
精度 :小於25 μm ,为±0.25 μm .大於25 μm为±5
电池 :9V 电池-50小时或充电器
重量 :255克 ,包含电池

简单介绍:能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

详情咨询:www.qa17.com

深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
粤ICP备18064619号 技术支持:化工仪器网
GoogleSitemap 管理登陆
联系人
在线客服
用心服务成就你我