铜箔测厚仪是手持式充电池供电的铜箔基板检测仪，具有数字显示功能与多种Oz值显示的扩充性，能够并快速显示测量PCB铜箔厚度的Oz值检测仪，不受底层玻纤板的厚度影响，其所测出来的数据极为且稳定性高。
　　铜箔测厚仪特点：
　　--一秒之内测量铜箔厚度
　　--消除高废料和返工造成的浪费——快速地识别特定铜箔厚度
　　--现有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪
　　--消除板材的磨损——新的CM95有一个*的软探针防止铜表面被擦伤或损毁
　　--耐久性强，使用方便
　　--工厂调校，不需要标准片
　　--低电量警告
　　铜箔测厚仪校准：
　　1.校准箔
　　对于磁性方法，“箔”是指非磁性金属或非金属的箔或垫片。对于涡流方法，通常采用塑料箔。“箔”有利于曲面上的校准，而且比用有覆盖层的标准片更合适。
　　2.基体
　　(a)对于磁性方法，标准片基体金属的磁性和表面粗糙度，应与待测试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。对于涡流方法，标准片基体金属的电性质，应当与待测试件基体金属的电性质相似。为了证实标准片的适用性，可用标准片的基体金属与待测试件基体金属上所测得的读数进行比较。
　　(b)如果待测试件的金属基体厚度没有超过表一中所规定的临界厚度，可采用下面两种方法进行校准：
　　(1)在与待测试件的金属基体厚度相同的金属标准片上校准；
　　(2)用一足够厚度的，电学性质相似的金属衬垫金属标准片或试件，但必须使基体金属与衬垫金属之间无间隙。对两面有覆盖层的试件，不能采用衬垫法。
　　(3)如果待测覆盖层的曲率已达到不能在平面上校准，则有覆盖层的标准片的曲率或置于校准箔下的基体金属的曲率，应与试样的曲率相同。