铜厚测试仪检测铜箔厚度的两种方法分别是什么？
发布时间：2021-11-18 点击次数：1088次
铜厚测试仪集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，拥有非常高的多功能性，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
铜厚测试仪仪器主要功能：
适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度;
具有自动休眠、自动关机等节电功能;
有剩余电量指示功能，可实时显示电池剩余电量;
有EL背光显示，方便在光线昏暗环境中使用;
可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用;
具有探头零点校准、两点校准功能，可对系统误差进行自动修正;
已知厚度可以反测声速，以提高测量精度;
具有耦合状态提示功能。
铜厚测试仪检测铜箔厚度主要有两种方法：
一是物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；
二是使用面铜测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单。铜膜厚度量测，可分为破坏及非破坏性两种。
至于非破坏性测试法比较常见的有两种，一种是电阻式测量设备，主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分，则利用涡电流或电阻值法检测厚度。
另一种方式则是用X-ray进行厚度测量，这类测量法必须限定范围，且需要有专用标准片进行程序建立与校正，限制会略多一点。
