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铜厚测试仪检测铜箔厚度的两种方法分别是什么?
发布时间:2021-11-18   点击次数:43次
   铜厚测试仪集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体,拥有非常高的多功能性,同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。

  铜厚测试仪仪器主要功能:
  适合测量金属(如钢、铸铁、铝、铜等)、塑料、陶瓷、玻璃、玻璃纤维及其他任何超声波的良导体的厚度;
  具有自动休眠、自动关机等节电功能;
  有剩余电量指示功能,可实时显示电池剩余电量;
  有EL背光显示,方便在光线昏暗环境中使用;
  可配备多种不同频率、不同晶片尺寸的双晶探头使用;
  具有探头零点校准、两点校准功能,可对系统误差进行自动修正;
  已知厚度可以反测声速,以提高测量精度;
  具有耦合状态提示功能。

  铜厚测试仪检测铜箔厚度主要有两种方法:
  一是物理破坏法,线路板边角切块,使用显微镜测量,时间较长,切了就意味着报废;
  二是使用面铜测厚仪进行测量,精准可靠,操作也简单。铜膜厚度量测,可分为破坏及非破坏性两种。
  至于非破坏性测试法比较常见的有两种,一种是电阻式测量设备,主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分,则利用涡电流或电阻值法检测厚度。
  另一种方式则是用X-ray进行厚度测量,这类测量法必须限定范围,且需要有专用标准片进行程序建立与校正,限制会略多一点。
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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