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铜箔测厚仪的应用及优点
发布时间:2015-04-07   点击次数:768次
铜箔测厚仪应用:
l 用于来料的检测
2 检测成像前板块以及其内层的铜厚
3 检测压合前的内层铜厚
4 检测未切割的层压板
5 检测蚀刻前板块
铜箔测厚仪优点:
l 相对比切片测试,降低了成本费用
2 简单易用,无需操作的培训,只要将SM6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过LED显示
3 测试仪SM6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
4 减少人为的错误以及材料成本的浪费
铜箔测厚仪厚度的计算:
A:激光位移传感器1的测量距离
B:激光位移传感器2的测量距离
C:两传感器间隔距离
厚度t的值根据C-(A+B)得到
铜箔测厚仪安装注意事项:
1、  两个传感器需要固定在同一个支架上,确保稳定。
2、  两个传感器的激光一定要对射在同一点上。
3、  传感器的激光必须与被测体保持垂直。
铜箔测厚仪校准传感器间距:
1、  用标准厚度为T的量块作为被测体;
2、  分别得到两个传感器的测量值A、B;
3、  间距C=T+A+B。
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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