孔铜测厚仪的技术参数：
--孔铜测厚仪zui小可测试孔直径范围：10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔铜测厚仪孔内铜厚测试范围：0.5-2.5mils（12.7-63.5μm）
--孔铜测厚仪zui大可测试板厚：175mil （4445 μm）
--孔铜测厚仪zui小可测试板厚：板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm)
--准确度（对比金相检测法）：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
--度：不建议对同一孔进行多次测试
--分辨率：0.01 mil(0.1 μm)
--显示 6位LCD数显
--测量单位 um-mils可选
--统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--电源 AC220
--孔铜测厚仪尺寸 290x270x140mm
--孔铜测厚仪重量 2.79kg