新闻资讯
当前位置:首页 > 新闻资讯 > 分享孔铜测厚仪的技术参数
分享孔铜测厚仪的技术参数
发布时间:2015-06-11   点击次数:860次
孔铜测厚仪的技术参数:
--孔铜测厚仪zui小可测试孔直径范围:10 – 40 mils (254 – 1016 μm)
--孔铜测厚仪孔内铜厚测试范围:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm)
--孔铜测厚仪zui大可测试板厚:175mil (4445 μm)
--孔铜测厚仪zui小可测试板厚:板厚的zui小值必须比所对应测试线路板的zui小孔孔径值高3mils(76.2μm)
--准确度(对比金相检测法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
±10%≥1mil(25 μm)
--度:不建议对同一孔进行多次测试
--分辨率:0.01 mil(0.1 μm)
--显示 6位LCD数显
--测量单位 um-mils可选
--统计数据 平均值、标准偏差、zui大值max、zui小值min
--接口 232串口,打印并口
--电源 AC220
--孔铜测厚仪尺寸 290x270x140mm
--孔铜测厚仪重量 2.79kg
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
粤ICP备18064619号 技术支持:化工仪器网
GoogleSitemap 管理登陆
联系人
在线客服
用心服务成就你我