手持电涡流式，测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。

美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理，可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度

milum PCB孔铜/面铜测厚仪 是桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

孔铜测厚仪是手持式充电池供电的。可用于蚀刻前、蚀刻后作量测。设计*的人性化操作接口，使能一目了然轻松上手。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据极为精确且稳定性高。 多功能画面显示明显易读，人性化操作接口;具有背光显示型的LCD;可设定校正因子、补偿值，以符合产品标准;可设定高、低极限，方便辨别出是否超出所测量的范围;操作简易、方便携带.

美国 UPA 手持式 Beta 射线镀层测厚仪

铜厚测试仪是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

mm805铜厚测量仪是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

milum 是测量线路板及覆铜板的孔铜及面铜仪器仪器品牌。按照客户的不同使用要求，可选择不同的应用功能，快速测量。