milum测厚仪 系列 是测量线路板及覆铜板的孔铜及面铜仪器。按照客户的不同使用要求，可选择不同的应用功能，快速测量。

铜厚量测仪是一款桌上型的 測量孔銅、面銅雙功能測厚儀。附有7 吋觸控式彩色螢幕，功能鍵全部顯示於畫面，只要觸摸螢幕即可輕易調整並確認，操作界面輕鬆上手、量測與統計數據一目暸然。

面铜测试仪充電池供電，附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀，其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能於蝕刻前、後，測量PCB面銅鍍層厚度。獨特 設計的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。面銅厚度量測專用測試頭，其能選用不同的探針距離規格並快速精確地量測PCB面銅之厚度。

mm610孔铜测厚仪 是一款可用于测量电路板蚀刻前、蚀刻后的孔内镀铜测厚仪。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。

孔铜测试仪是一款可用于测量电路板蚀刻工序前、后的手持式PCB 孔内镀铜测厚仪。独特的设计使其能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡Sn 和 锡/鉛 Sn/Pb 抗蚀层进行测量。

PCB 镀铜测厚仪用于测量电路板蚀刻工序前、后PCB孔内镀铜厚度的便携式测厚仪。

美国 UPA 台式 Beta 射线镀层测厚仪