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  • 铜箔测厚仪

    能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度,所测出来的数据极为精确且稳定性高。能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。

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  • 长臂板厚测量仪

    长臂板厚测量仪用于精密测量覆铜层压板、印制线路板和其它板材的厚度。

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  • 化学镀锡测厚仪

    电解式化学镀锡测厚仪

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  • 手持式PCB面铜测厚仪

    手持式PCB面铜测厚仪 充電池供電,附有補償功能的測量PCB鍍銅厚度之測厚儀,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。它能於蝕刻前、後,測量PCB面銅鍍層厚度。獨特 設計的人性化操作界面使能一目瞭然輕鬆上手。面銅厚度量測專用測試頭,其能選用不同的探針距離規格並快速精確地量測PCB面銅之厚度。

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  • mm615面铜测厚仪

    mm615面铜测厚仪附有补偿功能的测量PCB镀铜厚度之测厚仪,其所测出来的数据极为精确且稳定性高。它能于蚀刻前、后,测量PCB面铜镀层厚度。* 设计的人性化操作界面使能一目了然轻松上手。面铜厚度量测测试头,其能选用不同的探针距离规格并快速精确地量测PCB面铜之厚度。

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  • 铜箔测厚仪

    mm125铜箔测厚仪 测量PCB铜箔Oz值 适合来料检测铜箔厚度。

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  • ETP 孔铜探头

    ETP 孔铜探头SRP-4 面铜探头

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  • 孔内镀铜测厚仪

    能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

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