铜厚测试仪测试的原理
更新时间：2021-07-23 点击次数：4660次
铜厚测试仪可用于测量孔内镀铜厚度和表面铜测量，拥有非常高的多功能性，它集快速精确、简单易用、质量可靠等优势于一体，同时它也是专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的电镀铜测量而设计。
铜厚测试仪检测铜箔厚度主要有两种方法：一是物理破坏法，线路板边角切块，使用显微镜测量，时间较长，切了就意味着报废；二是使用面铜测厚仪进行测量，精准可靠，操作也简单。铜膜厚度量测，可分为破坏及非破坏性两种。至于非破坏性测试法比较常见的有两种，一种是电阻式测量设备，主要的理论基础是利用截面积愈大电阻愈小的原理检测。至于电路板孔铜部分，则利用涡电流或电阻值法检测厚度。另一种方式则是用X-ray进行厚度测量，这类测量法必须限定范围，且需要有专用标准片进行程序建立与校正，限制会略多一点。
铜厚测试仪测试原理：
库仑法：利用适当的电解液阳极溶解精确限定面积的覆盖层，电解池电压的急剧变化表明覆盖层实质上*溶解，经过所耗的电量计算出覆盖层的厚度。因阳极溶解的方法不同，被测量覆盖层的厚度所耗的电量也不同。用恒定电流密度溶解时，可由试验开始到试验终止的时间计算;用非恒定电流密度溶解时，由累积所耗电量计算，累积所耗电量由电量计累计显示。
金相法：利用金相显微镜原理，对镀层厚度进行放大，以便准确的观测及测量。
X-ray 方法：X射线光谱方法测定覆盖层厚度是基于一束强烈而狭窄的多色X射线与基体和覆盖层的相互作用。此相互作用产生离散波长和能量的二次辐射，这些二次辐射具有构成覆盖层和基体元素特征。覆盖层单位面积质量(若密度已知，则为覆盖层线性厚度)和二次辐射强度之间存在一定的关系。该关系首先由已知单位面积质量的覆盖层校正标准块校正确定。若覆盖层材料的密度已知，同时又给出实际的密度，则这样的标准块就能给出覆盖层线性厚度。
