能够用于测量电路板蚀刻工序前、后穿孔镀铜厚度的便携式测厚仪。测量不受被测表面层温度的影响读数极其准确与可靠。

手持电涡流式，测量PCB孔铜蚀刻前后镀铜厚度。它能於蝕刻前、後，測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能够*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫 Sn 和錫/鉛 Sn/Pb 抗蝕層進行測量。系列獨有的温度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量，進而降低廢料、重工成本。

美国UPA 通孔镀铜测厚仪。四点电阻原理，可测量PCB孔内镀铜/表面铜箔厚度

PCB 镀铜测厚仪用于测量电路板蚀刻工序前、后PCB孔内镀铜厚度的便携式测厚仪。