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铜箔测厚仪作用和优点
发布时间:2021-06-10   点击次数:200次
   铜箔测厚仪可以轻松满足工厂测量铜层,其它电镀层和喷漆后测量厚度的要求。仅有几种方法适于这样的测量。已经集成了电阻法的基本版本的仪器就是专为这样的应用场合设计的。特别是薄板上的铜层,多层线路板的起始材料和中间包含溴层的多层板只有使用电阻法才能准确测量。这是测量结果不受其下的铜层影响的方法。
  铜箔测厚仪用于迅速地测量出规格铜箔的厚度,避免材料报废和返工的高成本.可以用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试,也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。仪器的操作界面十分友好,有英文和简体中文2种语言供选择。仪器有强大的数据统计分析功能,包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。测试数据可通过USB实现高速传输。
  铜箔测厚仪一般都包括探头或测头、机体、输出装 置,但不同厂家生产的涂装测厚仪形状、结构、大小等 存在较大差异,同一厂家生产的不同型号测厚仪也各不相同。对于现场检测使用的涂装测厚仪,应该选择质量较轻的便携式测厚仪。绝大多数的便携式涂装测厚仪都具有数据存储或数据打印功能,而且还可以通过数据线与计算机连接,进行数据拷贝、统计、分析等。因 此,现场使用的仪器体积越小越好,便于携带。本仪器采用了涡流测厚办法,能测非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电笼罩层的厚度。
深圳市创思达科技有限公司(www.szmilum.com)主营mm610孔铜测厚仪,mm615面铜测厚仪,mm805铜厚测量仪等产品
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