铜箔测厚仪用于迅速地测量出规格铜箔的厚度，避免材料报废和返工的高成本.可以用于铜箔的来料检验、化学镀铜及电镀铜的铜厚测量。钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔的定性测试，也可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试。仪器的操作界面十分友好，有英文和简体中文2种语言供选择。仪器有强大的数据统计分析功能，包括数据记录、平均数、标准差和上下限提醒功能。测试数据可通过USB实现高速传输。

　　铜箔测厚仪一般都包括探头或测头、机体、输出装 置，但不同厂家生产的涂装测厚仪形状、结构、大小等 存在较大差异，同一厂家生产的不同型号测厚仪也各不相同。对于现场检测使用的涂装测厚仪，应该选择质量较轻的便携式测厚仪。绝大多数的便携式涂装测厚仪都具有数据存储或数据打印功能，而且还可以通过数据线与计算机连接，进行数据拷贝、统计、分析等。因 此，现场使用的仪器体积越小越好，便于携带。本仪器采用了涡流测厚办法，能测非磁性金属基体(如铜、铝、锌、锡等)上非导电笼罩层的厚度。